Изготовление печатных плат (ПП) для электроники — сложный технологический процесс, состоящий из множества стадий, от разработки дизайна до финального контроля качества. Точность выполнения каждого этапа напрямую влияет на характеристики конечного продукта, поэтому ключевую роль здесь играет применение передовых технологий и высокоточного оборудования. Заказать изготовление и монтаж печатных плат https://xelectronics.ru/uslugi/montazh-pechatnyh-plat/ легко можно в специализированных компаниях.
Специфика и этапы производства
Все начинается с создания проекта платы, где при помощи специализированного ПО (такого как Altium Designer или Eagle) разрабатывается схема размещения компонентов и проводников. Этот шаг крайне важен, поскольку ошибки на стадии проектирования могут привести к браку целой партии. Дизайн включает в себя не только расположение элементов, но и трассировку — прокладку дорожек, соединяющих компоненты, с учетом требований к электрическим параметрам и минимальным размерам. После утверждения проекта стартует непосредственно производство.
Первая стадия изготовления — создание фотошаблонов. Это точные копии дизайна платы, нанесенные на прозрачную пленку. Они нужны для переноса изображения на заготовку — диэлектрическую подложку, чаще всего из стеклотекстолита (FR-4). От качества фотошаблонов напрямую зависит точность изготовления дорожек и контактных площадок.
Далее идет фотолитографический процесс. Заготовку покрывают фоторезистом — светочувствительным материалом. Затем на нее проецируют изображение с фотошаблона с помощью УФ-излучения. Облученные участки фоторезиста меняют свойства, что позволяет избирательно удалить его специальным растворителем (проявителем). В итоге на поверхности подложки остается изображение будущих дорожек, защищенное фоторезистом.
Следующий этап — травление. Заготовку погружают в раствор, разъедающий медь, не защищенную фоторезистом. Получается рельефная поверхность с вытравленными дорожками. После травления фоторезист удаляют, оставляя на поверхности только медные проводники.
За травлением следует процесс гальванического наращивания меди. Для увеличения толщины и прочности проводников на них наносят дополнительный слой меди методом гальванического осаждения. Это особенно важно для плат с тонкими дорожками или высокими требованиями к токопроводимости.
После гальванического наращивания выполняют финишную обработку поверхности. Она может включать шлифовку, полировку и нанесение защитного покрытия, например лака или иммерсионного золота. Защитное покрытие предохраняет дорожки от окисления и механических повреждений.
На заключительном этапе на плату монтируют компоненты. Это делается вручную или автоматическими установщиками. После монтажа компонентов плату проверяют на качество, включая визуальный осмотр и электрические измерения.
erid:2Vtzqw3vSmP
ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ:
ОколоСтрой СЛ
